Nouvel Accelero Xtreme de Arctic Cooling destiné aux Radeon HD 5970 d’AMD.
Dimensions de 290 x 104 x 58 mm pour un poids de 682 grammes il se compose d’un radiateur en aluminium traversé par huit caloducs en cuivre, d’une imposante base avec deux inserts en cuivre et de trois ventilateurs PWM de 92 mm. Censé être plus performant que le ventirad de référence avec 81 CFM , l’Accelero Xtreme 5970 est livré avec des radiateurs pour les puces de mémoire et de la pate thermique MX2.
Attendu pour le mois d’avril, ce système de refroidissement devrait être affiché à un tarif inférieur à 70 euros.
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Fin mars devrait arriver le XEON 8 coeurs.
Celui-ci se compose de 2.3 milliards de transistors, gravé en 45nm, et supporte l'hyper-threading , permettant ainsi de disposer de 16 coeurs logiques. Le cache L3 est porté à 24Mo, et la présence de 4 liens QPI permettra de connecter de 4 à 8 processeurs entre eux.
Le Magny-Cours 12 coeurs d'amd bizarrement devrait faire son apparition en même temps.
Pas pour l'instant de détail sur la fréquence.
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-- La certification de nouvelles cartes mères permet à GIGABYTE de fournir une gamme complète de modèles certifiés USB 3.0 à tout les niveaux de prix et de fonctionnalités --
TAÏPEÏ, Taïwan – 2 Mars 2010 GIGABYTE TECHNOLOGY Co., Ltd, a un des leaders en terme de cartes mères et de cartes graphiques à l'heure actuelle, est fière d'annoncer que l'USB Implementers Forum (USB-IF) a certifié les cartes GA-P55A-UD7 et GA-P55A-UD5 comme étant conforme à la spécification USB 3.0, et les à inclues dans la liste de la SuperSpeed USB Compliance Web page. Ces cartes mères apportent respectivement le niveau haut de gamme et moyenne gamme, alors que la GA-P55A-UD3, qui a obtenu la certification fin 2009, complète la gamme en entrée de gamme USB 3.0. La liste complète des cartes mères USB3.0 GIGABYTE peut être visualisée sur la SuperSpeed USB Compliance Web page, et plus de produits USB3.0 GIGABYTE USB 3.0 les rejoindront bientôt.
GIGABYTE adopte l'USB 3.0 sur une gamme de plate-forme inégalée, qui inclue les chipsets Intel® X58, P55, H57, H55, P45 et P43, ainsi que les chipsets AMD 790FX, 790X, 770, 785G et la série 800 qui sera bientôt entièrement disponible. En plus de fournir l'USB 3.0 sur ces cartes mères, GIGABYTE travail de concert avec les fabricants de périphériques USB 3.0 pour développer l'écosystème USB 3.0 à travers la validation croisée, le débogage et des activités de co-promotion. Vous obtiendrez plus d'informations en visitant www.usb3motherboard.com.
“Nous investissons lourdement dans le développement de l'écosystème 3.0 et sommes submergés de joie de constater qu'une majorité de cartes mères listées sur la page de compatibilité Superspeed USB proviennent de GIGABYTE,” a affirmé Henry Kao, Senior Vice Président, Motherboard Business Unit, GIGABYTE Technology Co. Ltd. “En même temps que le cycle de transition vers Windows® 7 progresse, nous trouvons que l'USB 3.0 embarqué est un puissant avantage lors de l'achat car les consommateurs cherche à assurer la pérennité de leur matériel dans le future avec les technologies et les spécifications les plus récentes. A ce titre, le timing de l'introduction de l'USB 3.0 ne pouvait être meilleur, et nous sommes excités à l'idée de travailler avec l'USB-IF pour accélérer l'adoption de l'USB SuperSpeed et explorer les nouvelles possibilités que la norme à a offrir.”
“Nous félicitons GIGABYTE de leur adoptions et leur support rapides de la technologie USB SuperSpeed ainsi que pour le travail mené avec d'autres acteurs de la Technologie USB au sein même de l'écosystème USB SuperSpeed,” a dit Jeff Ravencraft, Président de l'USB-IF. “Nous anticipons l'arrivée de nouveaux produits USB Superspeed novateurs , sur le marché, et sommes impatients que les consommateurs du monde entier puisse profiter des bénéfices de la technologie USB SuperSpeed.”
SuperSpeed USB 3.0
Les cartes mères GIGABYTE USB 3.0 sont en mesure de supporter la technologie USB SuperSpeed USB (USB 3.0), la dernière génération de l'USB à travers l'utilisation d'une puce embarquée NEC uPD720200. Avec des taux de transfert super rapides allant jusqu'à 5 Gbps, les utilisateurs sont capables de bénéficier de taux de transfert 10x plus élevés par rapport à l'USB 2.0. De plus, la rétro-compatibilité avec l'USB 2.0 assure aux utilisateurs la possibilité d'utiliser leurs anciens périphériques USB 2.0. La technologie SuperSpeed USB fournit également de nouvelles fonctionnalités de gestion de l'alimentation, comme une charge énergétique maximale plus élevée et plus de courants pour les périphériques gourmand en énergie.
3x USB Power Boost
Les cartes GIGABYTE GA-P55A-UD7, GA-P55A-UD5 et GA-P55A-UD3 bénéficie du 3x USB power boost, permettant une plus grande compatibilité et une alimentation supplémentaire pour les périphériques USB. Le design d'alimentation unique de GIGABYTE régule de manière efficace le courant sur toute la plage d'alimentation , ce qui améliore la compatibilité avec les périphériques USB. De plus, un fusible dédié assure des pertes de tension plus faible et fournit une alimentation plus stable.
Plus d'information sur le SuperSpeed USB Compliance program sont disponible sur le site web de l'USB-IF. Pour en savoir plus sur les cartes mères USB3.0 GIGABYTE, visitez www.usb3motherboard.com.
Et voilà que le site "Le Siloc" fait un comparatif des trois ventilateurs autrichiens , il s'agit donc des NF-P12, NF-S12B FLX et NF-P14 FLX , il y a pas moins de 19 pages pour ces tests approfondit , cela peut être intéressant pour les fans de cette marque très connu pour ces performances et de sa faible nuisance sonore .
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